产品详情

磁控溅射高纯银(Ag)镀膜靶材及银合金管、丝材、颗粒,银板,PVD镀膜材料,旋转靶材,平面靶材

产品名称:

高纯银靶(Silver -Ag)及银合金管丝材

牌号规格:

Ag1Ag2AgCu10AgCu30AuNi5Ag2AgCuTi3-0.1

用途:

用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等


该材料用于通讯工具的接插件、钽电容器外壳、火箭点火装置、超导复合材料套管等。

公司在上海,北京,江苏苏州,南京,广东深圳,广州,沈阳设有公司工厂或销售,向全国广大工业生产厂家提供方便,为广大镀膜厂家提供白银镀膜薄膜材料。银合金等材料大量供应,研究所科研,高校等研究性高纯度材料。

Silver AgSputtering Targets

随着磁控溅射镀膜沉积靶材在磁记录介质、电子半导体、薄膜太阳能及平面显示等产业的发展,我们加大在稀贵金属靶材研发和制备方面的投入力度,通过原料控制、真空感应熔炼、挤压、轧制、真空热压烧结、热等静压、放电等离子体烧结等不同工艺, 并采用严格的质量控制过程,我们能够制备多种靶材并能一直保持着批量供货。


   

合金牌号

   

   g/cm3

μΩ.cm

维氏硬度(不小于)

1

Ag1Ag2

961

10.5

1.6

85

2

AgCu10

779

10.3

2.0

140

3

AgCu12.5

779

10.2

2.0

140

4

AgCuNiAl20-2-1

763

10.0

3.0

160

银溅射靶材 (Silver -Ag)

规格尺寸:

形状

圆形、方形

尺寸

按客户要求定制加工

厚度

按客户要求定制

纯度

≥4N

注:具体尺寸请联系销售。